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嘉立创【PCB打样】加工能力
项目 加工能力
层数(最大) 1-10,暂时只接1-6层.
板材类型 目前板材都是FR-4(采用KB的军工级A料),暂时不能做柔性和铝基板.
最大尺寸 建议用户板子面积≤300mmx400mm,以方便加工,上测试机等操作!更大请咨询客服.
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--2.0mm (建议选择0.8-1.6mm,其他板厚工程费要高100-200元)
板厚公差 ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
外层铜厚 35um(默认)--70um
内层铜厚 17um
最小线宽 6mil (这是保证质量的线宽,线宽越大,有利于提高板子的良品率)
最小安全间距 6mil (这是保证质量的间距,线距越大,有利于提高板子的良品率)
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 设计图最小0.3mm(12mil)--最大6.30mm.成品钻孔的公差为±0.08mm
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil)
最小字符(丝印) 宽≥0.15mm(6mil),高≥0.811mm(32mil),建议宽高比1:5
走线与外形间距 走线与外形间距≥0.5mm(20mil),需要V刻出货的走线与外形间距≥0.6mm(16mil)
拼版间隙 无间隙拼版间隙0,有间隙拼版间隙≥1.6mm,如不会操作可以留言由工厂代拼.
Protel/dxp软件中开窗层 可用Solder层,如果要可靠不引起误解,建议用单面焊盘拼接成您需要的形状.(嘉立创对paste层是不做处理的.)
Protel/dxp外形层,和非金属化孔,非金属化槽. 建议用Keepout层.(非金属化孔在打样板时可能会被金属化,小批量时不会)
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层

一,相关设计参数详解:
①.线路
1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
②.via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

二:相关注意事项
①,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
②,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层,生成的GERBER是圆孔,需在机械层或者DrillDrawing层相应位置加方槽,避免方孔做错成圆孔。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
③.其他注意事项。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊(阻焊)
1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类

六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七: 拼版
1.拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
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